半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）4月3日宣布，中國(guó)半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4％，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場(chǎng)。
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